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世界初！汎用プラスチック基板上でのアモルファスシリコンの低温结晶化技术を确立

　山口大学の河本直哉 技術専門職員と帝人株式会社は共同で汎用プラスチック基板上にアモルファスシリコンを結晶化させる技術の開発に成功しました。
　これまではガラスのような热に强い基板上にしかアモルファスシリコンを结晶化（多结晶化）させることができませんでしたが、河本専门职员の低温结晶化技术を元に、ポリカーボネート树脂基板上で行うことが可能になりました。この技术はディスプレイや太阳电池などの軽量化?薄型化?フレキシブル化?低コスト化に贡献でき、次世代エレクトロニクス＆エネルギー分野での展开が期待されています。また、シリコンを用いることで有机半导体に比べ、プラスチック上で劣化に强く电気的に高性能のデバイスの実现も可能となります。
　この技术は、液晶テレビの重さを大幅に軽くできる技术ということで、3月20日の日本経済新闻夕刊1面に掲载され注目されています。
　なおこの技术には、平成20年度から2年间、本机构の研究支援プログラム「イノベーションシーズ育成プログラム」の支援を行いました。